2024年4月15日，由中国高等教育学会主办，福建省教育厅、福州市人民政府、厦门大学等单位承办的第61届中国高等教育博览会在福建福州开幕。我校党委副书记、校长许雪峰、相关职能部门和教学院部参加了本届高博会。

本届高博会以“职普融通·产教融合·科教融汇”为主题，服务教育、科技、人才“三位一体”协同发展。立足国家战略需求，服务科教兴国、人才强国、创新驱动发展战略，推进高等教育装备现代化，深化产教融合和科教融汇，展示新时代高等教育发展成果，推动高校教育教学改革，助力高等教育高质量发展。主体活动主要包括“展览展示”和“高质量学术交流活动”两大板块。其中，展览展示包括高新装备展区和特色专区两部分。参展企业近千家，展示产品涵盖人工智能系统、自动驾驶、AI芯片、智能机器人、智慧实验室、智慧公寓、智慧教室等多个领域，还设置了高校专区、两岸融合发展成果展专区、人才专区3个展区。学术交流活动主要围绕高等教育高质量发展，举办五大类50余场高质量学术交流活动，包括高等教育数字化发展、高校学校建设和发展、高校教学改革和教师发展、高校人才培养和育人、高校服务地方经济社会发展等主题的系列学术活动。

学校将以此次高博会为契机，结合双高建设需求，推动学校更新置换先进教学及科研技术设备，落实实验实训室建设项目储备工作，推动学校高水平、高质量发展。

作者：曹磊、魏如梦

审核：曹晓斌

责任编辑：周锋